應(yīng)用要求，SICK施克測(cè)量型自動(dòng)化光柵

特點(diǎn)：

較低的布線成本在規(guī)劃和安裝時(shí)節(jié)省時(shí)間

非周期性數(shù)據(jù)通信可實(shí)現(xiàn)訪問診斷功能和規(guī)格轉(zhuǎn)換

集成接口和相應(yīng)的功能塊降低調(diào)試成本

“高測(cè)量準(zhǔn)確度”功能用于地檢測(cè)小型物體

“透明模式”功能用于地檢測(cè)和測(cè)量透明物體

SOPAS 配置軟件可實(shí)現(xiàn)更多功能和直接訪問 MLG-2 ProNet

“高速掃描”功能具有在較短響應(yīng)時(shí)間內(nèi)檢測(cè)高速運(yùn)動(dòng)物體的能力

輕松執(zhí)行擴(kuò)展或更改并確保靈活性和未來安全

小可檢測(cè)物體 （MDO） 10 mm, 14 mm 1) 2) 3)

光束距離 10 mm

光束數(shù)量 15

監(jiān)控高度 140 mm

包含在供貨范圍內(nèi)

1 個(gè)發(fā)射器

1 個(gè)接收器

4/6 × QuickFix 支架（監(jiān)控高度超過 2 m 時(shí)需要 6 個(gè) QuickFix 支架）

1 個(gè)用于現(xiàn)場(chǎng)總線模塊的安裝支架

1 x 現(xiàn)場(chǎng)總線模塊

1 份快速入門指南

1) 高測(cè)量準(zhǔn)確度時(shí) MDO min. 小可檢測(cè)物體.

2) 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量準(zhǔn)確度時(shí) MDO min. 小可檢測(cè)物體.

3) 和沒有十字光線設(shè)定的光束間距有關(guān).

大掃描范圍 7 m 1)

小掃描范圍 ≥ 0 m

工作范圍 5 m

響應(yīng)時(shí)間 3.6 ms 2) 3)

1) 免環(huán)境干擾和防二管老化.

2) 無(wú)高速.

3) 帶電阻負(fù)載.

接口

通訊接口 PROFINET

數(shù)據(jù)接口（硬件） PROFINET

機(jī)械/電子參數(shù)

光源 LED, 紅外線

軸長(zhǎng) 850 nm

供電電壓 Uv DC 18 V ... 30 V 1)

消耗電流， 發(fā)射器 55.75 mA 2)

消耗電流， 接收器 123 mA 2)

殘余紋波 < 5 Vss

輸出電流 Imax. ≤ 100 mA

輸出負(fù)載電容 100 nF

應(yīng)用要求，SICK施克測(cè)量型自動(dòng)化光柵